此次融资由重庆产业投资母基金与重科控股联合领投，友博资本等机构跟投。
9月27日消息，奥松电子成功完成D轮融资7亿元。此次融资由重庆产业投资母基金与重科控股联合领投，友博资本等机构跟投。 奥松8 英寸 MEMS 特色半导体 IDM 产业基地将于2025年上半年投产。该项目建成后，将进一步提升温湿度、压力、气体、流量、真空、光电等高端传感器核心部件的产能及扩充品类，有力保障新能源汽车、轨道交通、生物医疗与健康、智能家电、智能机器人、高端装备制造、精密仪器设备、智能电网、物联网等支柱产业和新兴产业核心部件的供应链安全。这将为国内新质生产力产业体系的构建注入强大动力，也将助力奥松成为国际一流的传感器企业。